山宏有限公司
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PET為基材,上下塗佈silicone之雙面離型膜,
擁有耐高溫以及絕佳的離型效果,特別針對PCB與FPC熱壓合製程所設計。

TPX為基材,高溫阻膠離型膜是採用先進流延設備熱融、擠出、拉伸成硬度均勻的薄膜,此產品具有良好的高溫耐熱穩定性、離型性。適用於壓合時有阻膠要求(溢膠量適中)的覆蓋膜及FR-4、鋼片補強板。
產品特性: 1.具有良好的加工性,易於保存、加工、及使用; 2.由於其在高溫下具有良好的塑性,因此壓合時可以有效阻膠,具有較好的控制溢膠效果;並具有良好的填充性,對於平整度要求比較高的板壓合時易於控制不良現象。 3.在高溫下具有良好的離型性,易於撕離,不會產生殘留。

MH-PT05R
山宏公司除了提供相關的電子產業基材之外, 針對壓合製程中不同的設計需求, 亦提供多種離型膜供客戶選擇用。 【產品厚度】: ● 25, 38μm 【產品特性】: ● FPC Batc & Ouick Press, PCB Press 使用 ● Matt Type, Low Gloss ● 極佳的離型性 ● 極佳的耐熱穩定性 (耐熱溫度220℃) ● Silicon-surface treated with micro-based filler 【用途】: ● Coverlayer快壓機使用 ● 傳壓機使用 ● 其它離型應用方面
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