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PET離型膜、非矽PET離型膜及TPX 離型膜 >


Release Film

PET為基材,上下塗佈silicone之雙面離型膜,
擁有耐高溫以及絕佳的離型效果,特別針對PCB與FPC熱壓合製程所設計。

TPX為基材,高溫阻膠離型膜是採用先進流延設備熱融、擠出、拉伸成硬度均勻的薄膜,此產品具有良好的高溫耐熱穩定性、離型性。適用於壓合時有阻膠要求(溢膠量適中)的覆蓋膜及FR-4、鋼片補強板。
產品特性: 1.具有良好的加工性,易於保存、加工、及使用; 2.由於其在高溫下具有良好的塑性,因此壓合時可以有效阻膠,具有較好的控制溢膠效果;並具有良好的填充性,對於平整度要求比較高的板壓合時易於控制不良現象。 3.在高溫下具有良好的離型性,易於撕離,不會產生殘留。

Release Film without silicon

MHRF3220 無矽離型膜是一款高性能環保無矽離型膜,基材由改性耐高溫聚酯薄膜為基材

,經過配方優化,離型層塗覆不含矽油的潤滑剝離材料加工製成。

該款無矽離型膜在高溫、高壓的熱壓過程中,具備良好的剝離能力。 

由於離型層沒有矽油成份,保證超輕離型力的同時,不會污染產品板面,具有環保無殘留、

耐溫性能強、機械強度好、尺寸穩定性高的特點。

FPC 柔性線路板、軟硬結合板、智能卡、醫療等熱壓合領域應用廣泛

 

特性/優點:

·較好的離型性能:較輕的離型力,利於板面剝離

·性價比高:與 TPX 材料相比,性價比有明顯優勢

·良好的耐溫性:耐溫 195℃(根據應用而定)

·機械強度好、尺寸穩定性強:減少板面漲縮問題

·無矽油、環保、無殘留:減少矽油殘留帶來的品質風險、處理成本


MH-PT05R
山宏公司除了提供相關的電子產業基材之外, 針對壓合製程中不同的設計需求, 亦提供多種離型膜供客戶選擇用。 【產品厚度】: ● 25, 38μm 【產品特性】: ● FPC Batc & Ouick Press, PCB Press 使用 ● Matt Type, Low Gloss ● 極佳的離型性 ● 極佳的耐熱穩定性 (耐熱溫度220℃) ● Silicon-surface treated with micro-based filler 【用途】: ● Coverlayer快壓機使用 ● 傳壓機使用 ● 其它離型應用方面
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