PET為基材，上下塗佈silicone之雙面離型膜，
擁有耐高溫以及絕佳的離型效果，特別針對PCB與FPC熱壓合製程所設計。

TPX為基材，高溫阻膠離型膜是採用先進流延設備熱融、擠出、拉伸成硬度均勻的薄膜，此產品具有良好的高溫耐熱穩定性、離型性。適用於壓合時有阻膠要求（溢膠量適中）的覆蓋膜及FR-4、鋼片補強板。
產品特性： 1．具有良好的加工性，易於保存、加工、及使用； 2．由於其在高溫下具有良好的塑性，因此壓合時可以有效阻膠，具有較好的控制溢膠效果；並具有良好的填充性，對於平整度要求比較高的板壓合時易於控制不良現象。 3．在高溫下具有良好的離型性，易於撕離，不會產生殘留。

Release Film without silicon

MHRF3220 無矽離型膜是一款高性能環保無矽離型膜，基材由改性耐高溫聚酯薄膜為基材

，經過配方優化，離型層塗覆不含矽油的潤滑剝離材料加工製成。

該款無矽離型膜在高溫、高壓的熱壓過程中，具備良好的剝離能力。

由於離型層沒有矽油成份，保證超輕離型力的同時，不會污染產品板面，具有環保無殘留、

耐溫性能強、機械強度好、尺寸穩定性高的特點。

在 FPC 柔性線路板、軟硬結合板、智能卡、醫療等熱壓合領域應用廣泛

◆特性/優點：

·較好的離型性能：較輕的離型力，利於板面剝離

·性價比高：與 TPX 材料相比，性價比有明顯優勢

·良好的耐溫性：耐溫 195℃（根據應用而定）

·機械強度好、尺寸穩定性強：減少板面漲縮問題