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Release Film

PET為基材，上下塗佈silicone之雙面離型膜，
擁有耐高溫以及絕佳的離型效果，特別針對PCB與FPC熱壓合製程所設計。

TPX為基材，高溫阻膠離型膜是採用先進流延設備熱融、擠出、拉伸成硬度均勻的薄膜，此產品具有良好的高溫耐熱穩定性、離型性。適用於壓合時有阻膠要求（溢膠量適中）的覆蓋膜及FR-4、鋼片補強板。
產品特性： 1．具有良好的加工性，易於保存、加工、及使用； 2．由於其在高溫下具有良好的塑性，因此壓合時可以有效阻膠，具有較好的控制溢膠效果；並具有良好的填充性，對於平整度要求比較高的板壓合時易於控制不良現象。 3．在高溫下具有良好的離型性，易於撕離，不會產生殘留。